w1光學3D表面輪廓儀測量三維形貌的系統(tǒng)原理是在視場范圍內從樣品表面底部到頂部逐層掃描，獲得數(shù)百幅干涉條紋圖像，找到該過程中每一個像素點處于光強大時的位置，完成3D重建。

它以白光干涉技術為原理，能夠以優(yōu)于納米級的分辨率，非接觸測量樣品表面形貌的光學測量儀器，用于表面形貌紋理，微觀結構分析，用于測試各類表面并自動聚焦測量工件獲取2D，3D表面粗糙度、輪廓等一百余項參數(shù)，廣泛應用于光學，半導體，材料，精密機械等領域。

部分參數(shù)

Z向分辨率：0.1nm

橫向分辨率(0.5λ/NA)：100X~2.5X：0.5um~3.7um

粗糙度RMS重復性：0.1nm

表面形貌重復性：0.1nm

臺階測量重復性：0.1% 1σ；準確度：0.75%

產(chǎn)品功能

1）設備提供表征微觀形貌的粗糙度和臺階高、角度等輪廓尺寸測量功能；

2）測量中提供自動對焦、自動找條紋、自動調亮度等自動化輔助功能；

3）測量中提供自動拼接測量、定位自動多區(qū)域測量功能；

4）分析中提供校平、圖像修描、去噪和濾波、區(qū)域提取等四大模塊的數(shù)據(jù)處理功能；

5）分析中提供粗糙度分析、幾何輪廓分析、結構分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能；

6）分析中同時提供一鍵分析和多文件分析等輔助分析功能。

w1光學3D表面輪廓儀的X/Y方向標準行程為140*100mm，滿足減薄后晶圓表面大范圍多區(qū)域的粗糙度自動化檢測、鐳射槽深寬尺寸、鍍膜臺階高等微納米級別精度的測量。而SuperViewW1-Pro 型號增大了測量范圍，可覆蓋8英寸及以下晶圓，定制版真空吸附盤，穩(wěn)定固定Wafer；氣浮隔振+殼體分離式設計，隔離地面震動與噪聲干擾。是目前三維形貌測量領域高精度的檢測儀器之一。在同等放大倍率下，測量精度和重復性都高于共聚焦顯微鏡和聚焦成像顯微鏡。